服務熱線：010-83993593手機號碼：13810615661
地 址：北京市西城區廣安門外大街168號朗琴國際大廈B座603室
| 微波膨化大杏仁谷物營養脆片配方研究---美國FTC質構儀 | ||||||||||||
|
||||||||||||
摘要：采用大杏仁粉、糯米粉、燕麥粉為主要原料，芝士粉、食鹽、白砂糖為調味料，微波膨化為生產工藝，以感官品質、產品膨化率。吸水率、脆性和保脆性等為品質指標，確定主要配料的佳配比。并通過單因素及正交試驗確定佳調味配方。結果表明，當主要配料添加量為：糯米粉45%、大杏仁粉35%、燕麥粉20% ；調味配方為：芝士粉添加量3%，食鹽添加量1.5%，白砂糖添加量1.5%時，脆片色香味好，且硬度、脆度都適中。
關鍵詞：大杏仁粉，燕麥粉，微波膨化，脆片
點擊文件下載，可閱讀全文
|
||||||||||||
